第93届中国国际医疗器械博览会（CMEF）于2026年4月12日在上海国家会展中心圆满落幕。作为全球医疗健康领域的重要风向标，本届展会汇聚来自20余个国家和地区的近5000家品牌企业，吸引170余个国家和地区的超30万名专业观众到场，集中呈现医疗器械领域的前沿技术与产业趋势。

大会以“创新聚变，无限跃迁”为主题，聚焦“AI+医疗”、医疗机器人、脑机接口及精准诊疗等方向，系统展现全球医疗科技发展的最新图景。

全球首款含镁骨修复材料重磅亮相

深圳中科精诚医学科技有限公司（以下简称“精诚医学”）携国家创新医疗器械——博骼列®含镁可降解高分子骨修复材料亮相本届CMEF。凭借原创性材料体系与工程化创新能力，该产品成为展会期间备受关注的中国创新成果之一。

博骼列®于2025年5月获国家药品监督管理局（NMPA）批准上市，目前已在全国百余家医疗机构开展临床应用，覆盖多类骨缺损修复场景，为临床提供全新骨缺损再生修复解决方案。

该产品为全球首个基于聚合物（PLGA）、生物陶瓷（β-TCP）与可降解金属镁（Mg）构建的三元复合骨修复体系。依托国际领先的低温3D打印技术，实现多材料协同调控，在仿生结构构建、降解动力学调节、力学性能匹配及成骨诱导等方面取得关键突破，有效提升骨修复材料的综合性能，填补相关领域临床应用空白。

博骼列®多中心临床成果发表于《Biomaterials》

博骼列®的安全性与有效性已通过多中心随机对照临床试验验证，相关成果发表于国际权威期刊《Biomaterials》。研究由国家骨科医学中心北京积水潭医院牵头，联合8家临床中心开展，通过前瞻性、多中心随机对照研究设计，系统评估其在肢体骨缺损修复中的临床表现。结果显示，该材料在促进骨再生及维持结构稳定性方面表现良好，为其临床推广提供了重要循证依据。

CMEF2026,博骼列®首秀聚焦全球目光

展会期间，博骼列®首次公开亮相即吸引来自骨科、口腔颌面外科等领域专家及行业伙伴广泛关注，现场交流与合作洽谈活跃。依托含镁可降解材料技术平台，精诚医学同步展示了定制式骨肿瘤缺损修复、椎体融合植骨及口腔颌面骨缺损再生修复等多适应症方向的拓展研究成果，展现出良好的多场景应用潜力。

同时，国际客户咨询量显著增长，体现出该项中国原创技术在全球范围内的关注度与认可度不断提升，为后续国际化布局奠定基础。

精诚医学正加速推进全球化战略布局

未来，公司将持续以临床需求为导向，以镁基可降解材料技术为核心，深耕骨科领域应用，并逐步拓展至口腔、神经外科及心血管等领域，构建 “1+X” 产品体系。

在自主创新与全球化战略双轮驱动下，公司正加快推进博骼列®国际准入与注册体系建设，系统布局美国 FDA、欧盟 CE 认证，以及中国香港、东南亚、南美等重点市场注册工作；全力推动中国原创医疗器械技术走向世界，为全球患者提供更安全、高效的治疗解决方案，持续提升中国医疗创新的国际影响力。